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沈陽(yáng)SMT貼片加工,沈陽(yáng)SMT貼片,SMT電路板焊接加工

隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展；2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。

在對(duì)流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō)，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

維修時(shí)，不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類(lèi)似，外形上也沒(méi)有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯(cuò)地位或拿錯(cuò)零件。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專(zhuān)門(mén)要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)培訓(xùn)。

隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

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